第一章　集成电路的相关概述
　　 1.1　集成电路的相关介绍
　　　　 1.1.1　集成电路定义
　　　　 1.1.2　集成电路的分类
　　 1.2　模拟集成电路
　　　　 1.2.1　模拟集成电路的概念
　　　　 1.2.2　模拟集成电路的特性
　　　　 1.2.3　模拟集成电路较数字集成电路的特点
　　　　 1.2.4　模拟集成电路的设计特点
　　　　 1.2.5　模拟集成电路中不同功能的电路
　　 1.3　数字集成电路
　　　　 1.3.1　数字集成电路概念
　　　　 1.3.2　数字集成电路的分类
　　　　 1.3.3　数字集成电路的应用要点
第二章　世界集成电路的发展
　　 2.1　国际集成电路的发展综述
　　　　 2.1.1　世界集成电路产业发展历程
　　　　 2.1.2　全球集成电路发展状况
　　　　 2.1.3　世界集成电路产业发展的特点
　　　　 2.1.4　国际集成电路供应商市场分析
　　　　 2.1.5　国际集成电路技术发展状况
　　　　 2.1.6　国际集成电路产业发展策略
　　 2.2　美国集成电路的发展
　　　　 2.2.1　美国集成电路产业发展概况
　　　　 2.2.2　2008年美国集成电路生产商MPS在华的动态
　　　　 2.2.3　美国IC设计面临挑战
　　　　 2.2.4　美国集成电路政策法规分析
　　 2.3　日本集成电路的发展
　　　　 2.3.1　日本集成电路企业新动向
　　　　 2.3.2　日本IC技术应用
　　　　 2.3.3　日本电源IC发展概况
　　 2.4　印度集成电路发展
　　　　 2.4.1　印度发展IC产业的六大举措
　　　　 2.4.2　印度IC设计业发展概况
　　　　 2.4.3　印度IC设计产业的机会
　　 2.5　中国台湾集成电路的发展
　　　　 2.5.1　2007年台湾IC产业总体发展状况
　　　　 2.5.2　台湾IC产业定位的三个转变
　　　　 2.5.3　台湾IC设计业“利基”市场值得关注
　　　　 2.5.4　2008年台湾IC产业发展预测
第三章　中国集成电路产业的发展
　　 3.1　中国集成电路产业发展总体概括
　　　　 3.1.1　中国集成电路产业环境分析
　　　　 3.1.2　2007年集成电路产业发展四大特点
　　　　 3.1.3　集成电路产业发展迅速
　　　　 3.1.4　中国IC产业应用创新浅析
　　 3.2　集成电路的产业链的发展
　　　　 3.2.1　中国集成电路产业链发展概况
　　　　 3.2.2　2007年中国集成电路产业链发展情况
　　　　 3.2.3　中国集成电路产业链发展趋于合理
　　　　 3.2.4　IC产业链的联动是关键
　　 3.3　中国集成电路封测业发展概况
　　　　 3.3.1　集成电路封测业发展状况
　　　　 3.3.2　中国IC封装业从低端向中高端走近
　　　　 3.3.3　中国需加快高端封装技术的研发
　　　　 3.3.4　新型封装测试技术浅析
　　　　 3.3.5　IC封装企业的质量管理模式
　　 3.4　中国集成电路存在的问题
　　　　 3.4.1　中国集成电路产业发展的主要问题
　　　　 3.4.2　中国IC产业存在的两大问题
　　　　 3.4.3　三大因素制约中国集成电路发展
　　　　 3.4.4　中国IC产业的三大矛盾
　　　　 3.4.5　中国集成电路面临的机会与挑战
　　 3.5　中国集成电路发展战略
　　　　 3.5.1　中国集成电路产业发展五大重点任务
　　　　 3.5.2　中国集成电路产业发展策略
　　　　 3.5.3　中国集成电路发展思路
　　　　 3.5.4　中国集成电路发展的政策措施
　　　　 3.5.5　中国集成电路发展的六个关键
　　　　 3.5.6　中国通信集成电路发展的建议
第四章　集成电路产业热点及影响分析
　　 4.1　工业化与信息化的融合对IC产业的影响
　　　　 4.1.1　两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
　　　　 4.1.2　两化融为IC产业发展创造新局面
　　　　 4.1.3　两化融合为IC产业带来全新的应用市场
　　　　 4.1.4　两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
　　 4.2　政府“首购”政策对集成电路产业的影响
　　　　 4.2.1　“首购”政策是IC产业发展新动力
　　　　 4.2.2　政策支持有助IC企业打开市场
　　　　 4.2.3　政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
　　　　 4.2.4　“首购”政策重在执行
　　　　 4.2.5　首购政策影响集成电路芯片应用速度
　　 4.3　两岸合作促进集成电路产业发展
　　　　 4.3.1　两岸合作为IC产业发展创造新机遇
　　　　 4.3.2　两岸集成电路产业相互融合进步
　　　　 4.3.3　中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
　　　　 4.3.4　厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
　　 4.4　支撑产业的发展对集成电路影响重大
　　　　 4.4.1　半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
　　　　 4.4.2　中国半导体支撑业的发展机遇分析
　　　　 4.4.3　半导体支撑产业发展综合分析
　　　　 4.4.4　中国集成电路支撑业发展受制约
　　　　 4.4.5　形成完整半导体产业链的重要性分析
　　　　 4.4.6　民族半导体产业需要走国际化道路
　　　　 4.4.7　半导体支撑产业的“绿色”发展策略
　　 4.5　IC产业知识产权的探讨
　　　　 4.5.1　IC产业知识产权保护的开始与演变
　　　　 4.5.2　知识产权对IC产业的重要作用
　　　　 4.5.3　中国IC产业知识产权保护的现状
　　　　 4.5.4　集成电路发展需要增强知识产权意识
　　　　 4.5.5　中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
　　　　 4.5.6　集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章　中国集成电路市场分析
　　 5.1　中国集成电路市场发展概况
　　　　 5.1.1　中国集成电路市场发展回顾
　　　　 5.1.2　中国IC市场发展概况
　　　　 5.1.3　中国成为世界第一大集成电路市场
　　　　 5.1.4　中国大陆IC应用规模浅析
　　　　 5.1.5　“十一五”期间集成电路市场分析
　　 5.2　2005-2007年中国集成电路市场发展
　　　　 5.2.1　2005年中国集成电路市场发展特点
　　　　 5.2.2　2006年中国集成电路市场主要特点
　　　　 5.2.3　2007年中国集成电路市场分析
　　 5.3　中国集成电路市场竞争分析
　　　　 5.3.1　中国IC企业面临产业全球化竞争
　　　　 5.3.2　中国集成电路园区发展及竞争分析
　　　　 5.3.3　提高中国IC产业竞争力的几点措施
　　　　 5.3.4　中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章　集成电路产品产量及进出口数据分析
　　 6.1　2006-2008年4月全国及重点省份半导体集成电路产量分析
　　　　 6.1.1　2006年1-12月全国及主要省份半导体集成电路产量分析
　　　　 6.1.2　2007年1-12月全国及主要省份半导体集成电路产量分析
　　　　 6.1.3　2008年1-4月全国及主要省份半导体集成电路产量分析
　　 6.2　2006-2008年4月全国及重点省份大规模半导体集成电路产量分析
　　　　 6.2.1　2006年1-12月全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
　　　　 6.2.2　2007年1-12月全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
　　　　 6.2.3　2008年1-4月全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
　　 6.3　2001-2008年4月中国集成电路及微电子组件进出口总体数据分析
　　　　 6.3.1　2001-2006年中国集成电路及微电子组件进出口总体数据
　　　　 6.3.2　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件进出口总体数据
　　　　 6.3.3　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件进出口总体数据
　　 6.4　2007-2008年4月中国集成电路及微电子组件主要省市进出口数据
　　　　 6.4.1　2007年中国集成电路及微电子组件主要省市进出口数据
　　　　 6.4.2　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件主要省市进出口数据
　　 6.5　2007-2008年4月中国集成电路及微电子组件主要国家进出口数据
　　　　 6.5.1　2007年中国集成电路及微电子组件主要国家进出口数据
　　　　 6.5.2　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件主要国家进出口数据
第七章　模拟集成电路的发展
　　 7.1　模拟集成电路产业发展概况
　　　　 7.1.1　中国大陆模拟IC应用特点
　　　　 7.1.2　模拟IC应用呈现出更广的趋势
　　　　 7.1.3　模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
　　　　 7.1.4　高性能模拟IC发展概况
　　　　 7.1.5　浅谈模拟集成电路的测试技术
　　 7.2　模拟IC市场发展概况
　　　　 7.2.1　通信模拟IC市场发展状况
　　　　 7.2.2　中国模拟IC市场规模
　　　　 7.2.3　模拟IC增长速度将放缓
　　　　 7.2.4　2007年模拟IC市场发展状况
　　 7.3　模拟IC的热门应用
　　　　 7.3.1　数码照相机
　　　　 7.3.2　音频处理
　　　　 7.3.3　蜂窝手机
　　　　 7.3.4　医学图像处理
　　　　 7.3.5　数字电视
第八章　集成电路设计业
　　 8.1　中国集成电路发展概况
　　　　 8.1.1　IC设计所具有的特点
　　　　 8.1.2　集成电路设计业的发展模式及主要特点
　　　　 8.1.3　中国大陆IC设计业发展迅速
　　　　 8.1.4　SOC技术对集成电路产设计业的影响
　　　　 8.1.5　中国IC设计业反向设计服务趋热
　　 8.2　IC设计企业分析
　　　　 8.2.1　集成电路设计企业的特点
　　　　 8.2.2　中国集成电路设计企业存在的形态
　　　　 8.2.3　中国IC设计公司发展的三阶段
　　　　 8.2.4　中国IC设计企业技术研发现状
　　　　 8.2.5　满足用户需求是IC设计企业研发方向
　　　　 8.2.6　IC设计企业盈利能力下降的原因分析
　　　　 8.2.7　中国IC设计企业竞争激烈
　　 8.3　中国IC设计业的创新
　　　　 8.3.1　浅谈中国集成电路设计业的创新
　　　　 8.3.2　创新成为IC设计业的核心
　　　　 8.3.3　IC设计业多层面创新构建系统工程
　　　　 8.3.4　业务流创新成为IC设计产业新出路
　　　　 8.3.5　IC设计创新的三大关键
　　 8.4　中国IC设计业面临的问题及机遇
　　　　 8.4.1　中国集成电路设计业存在的问题
　　　　 8.4.2　中国IC设计业与国际水平的差距
　　　　 8.4.3　阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
　　　　 8.4.4　中国IC设计业需过三道坎
　　　　 8.4.5　中国集成电路设计业面临的环境机遇与挑战
　　 8.5　中国IC设计业发展战略
　　　　 8.5.1　加速发展IC设计业五大对策
　　　　 8.5.2　加快IC设计业发展策略
　　　　 8.5.3　发展中国IC设计业的七点建议
　　　　 8.5.4　中国集成电路设计业崛起的关键
第九章　中国集成电路重点区域发展分析
　　 9.1　北京
　　　　 9.1.1　北京集成电路设计业的发展现状与优势
　　　　 9.1.2　北京IC设计企业类型分析
　　　　 9.1.3　北京鼓励发展软件与集成电路业的优惠政策
　　　　 9.1.4　制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
　　　　 9.1.5　加快北京发展集成电路设计业发展的主要措施和策略
　　 9.2　上海
　　　　 9.2.1　上海集成电路发展现状
　　　　 9.2.2　2007年上海IC产业规模
　　　　 9.2.3　上海发展集成电路的三大优势
　　　　 9.2.4　上海张江高科技园区集成电路发展分析
　　　　 9.2.5　上海集成电路发展存在的问题及对策
　　 9.3　深圳
　　　　 9.3.1　深圳集成电路产业发展概况
　　　　 9.3.2　深圳IC设计基地集聚效应分析
　　　　 9.3.3　深圳IC产业需要形成错位竞争优势
　　　　 9.3.4　深圳IC产业发展政策和规划
　　 9.4　厦门
　　　　 9.4.1　厦门集成电路产业发展概况
　　　　 9.4.2　厦门利用地域优势发展IC设计业
　　　　 9.4.3　厦门积极扶持IC产业
　　　　 9.4.4　厦门有望成为新的IC产业集中区
　　 9.5　江苏
　　　　 9.5.1　江苏省集成电路产业发展现状分析
　　　　 9.5.2　江苏IC产业特色及创新优势分析
　　　　 9.5.3　苏州集成电路产业发展概况
　　　　 9.5.4　苏州集成电路产业链整体发展状况
　　　　 9.5.5　加快发展江苏IC产业的对策建议
　　 9.6　成都
　　　　 9.6.1　成都建设中西部IC产业基地
　　　　 9.6.2　成都集成电路产业发展特色分析
　　　　 9.6.3　成都集成电路业集中力量发展芯片
　　　　 9.6.4　成都集成电路产业规划
第十章　集成电路的相关元件产业发展
　　 10.1　电容器
　　　　 10.1.1　国际电容器产业发展概况
　　　　 10.1.2　中国电容器市场发展策略
　　　　 10.1.3　电容器市场面临发展新机遇
　　　　 10.1.4　中国电容器行业将迎来新一轮发展
　　 10.2　电感器
　　　　 10.2.1　电感行业概况
　　　　 10.2.2　2006年电感器产业发展状况
　　　　 10.2.3　2007年电感器市场发展概况
　　　　 10.2.4　片式电感器产业发展状况
　　　　 10.2.5　片式电感器发展趋势
　　 10.3　电阻电位器
　　　　 10.3.1　浅谈电阻电位器产业发展概况
　　　　 10.3.2　中国电阻器产业五大特性
　　　　 10.3.3　中国电阻电位器市场
　　　　 10.3.4　中国电阻电位器产业发展战略
　　　　 10.3.5　中国电阻电位器产业四大发展目标
　　 10.4　其它相关元件的发展概况
　　　　 10.4.1　浅谈晶体管发展历程
　　　　 10.4.2　功率晶体管市场发展规模分析
　　　　 10.4.3　发光二极管市场发展浅析
第十一章　集成电路应用市场发展分析
　　 11.1　车用集成电路发展概况
　　　　 11.1.1　车用IC市场发展状况
　　　　 11.1.2　车用IC市场在稳定中求成长
　　　　 11.1.3　全球车用IC领导厂商发展状况
　　 11.2　手机集成电路发展概况
　　　　 11.2.1　智能手机推动手机IC市场的发展
　　　　 11.2.2　手机模拟IC市场发展概况
　　　　 11.2.3　手机成为最能带动IC市场成长的产品
　　 11.3　其他集成电路应用市场发展
　　　　 11.3.1　计算机和通讯应用IC市场发展回顾
　　　　 11.3.2　PC是IC产业应用最大的市场
　　　　 11.3.3　显示器驱动IC市场成长放缓
　　 11.4　中国集成电路各类应用市场发展趋势
　　　　 11.4.1　浅谈中国通信集成电路市场发展趋势
　　　　 11.4.2　汽车集成电路市场发展前景
　　　　 11.4.3　视频IC在细分市场发展趋势分析
第十二章　国际集成电路知名企业分析
　　 12.1　美国Intel
　　　　 12.1.1　公司简介
　　　　 12.1.2　1998-2007年美国Intel经营状况分析
　　 12.2　美国ADI
　　　　 12.2.1　公司简介
　　　　 12.2.2　2002-2008年第二季度美国ADI公司经营状况
　　 12.3　美国AMD公司
　　　　 12.3.1　公司简介
　　　　 12.3.2　2003-2008年第二季度美国AMD公司经营状况
　　 12.4　联发科技股份有限公司
　　　　 12.4.1　公司简介
　　　　 12.4.2　2007年联发科技经营状况分析
　　　　 12.4.3　2008年第一季度联发科技经营状况分析
第十三章　中国大陆集成电路重点上市公司分析
　　 13.1　杭州士兰微电子股份有限公司
　　　　 13.1.1　公司简介
　　　　 13.1.2　2007年1-12月士兰微经营状况分析
　　　　 13.1.3　2008年第一季度士兰微经营状况分析
　　　　 13.1.4　士兰微未来发展的展望
　　 13.2　上海贝岭股份有限公司
　　　　 13.2.1　公司简介
　　　　 13.2.2　2007年1-12月上海贝岭经营状况分析
　　　　 13.2.3　2008年第一季度上海贝岭经营状况分析
　　　　 13.2.4　上海贝岭未来发展的展望
　　 13.3　江苏长电科技股份有限公司
　　　　 13.3.1　公司简介
　　　　 13.3.2　2007年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　 13.3.3　2008年第一季度长电科技经营状况分析
　　　　 13.3.4　长电科技未来发展的展望
　　 13.4　吉林华微电子股份有限公司
　　　　 13.4.1　公司简介
　　　　 13.4.2　2007年1-12月华微电子经营状况分析
　　　　 13.4.3　2008年第一季度华微电子经营状况分析
　　　　 13.4.4　华微电子未来发展的展望
　　 13.5　中电广通股份有限公司
　　　　 13.5.1　公司简介
　　　　 13.5.2　2007年1-12月中电广通经营状况分析
　　　　 13.5.3　2008年第一季度中电广通经营状况分析
第十四章　集成电路发展趋势
　　 14.1　中国集成电路发展趋势
　　　　 14.1.1　中国集成电路三个重要发展目标
　　　　 14.1.2　中国集成电路产业发展预测
　　　　 14.1.3　中国集成电路市场发展预测
　　　　 14.1.4　中国集成电路市场展望
　　　　 14.1.5　中国消费IC市场发展趋势
　　 14.2　集成电路技术发展趋势
　　　　 14.2.1　集成电路技术发展动向解析
　　　　 14.2.2　集成电路产业链技术将保持较快发展
　　　　 14.2.3　硅集成电路技术发展趋势
附录
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四：《集成电路布图设计保护条例》

图表目录：
图表1　按公司总部在全球地区划分的全球集成电路销量
图表2　美国半导体销售情况
图表3　日本厂商的电源IC销售额趋势
图表4　2006年日本电源IC市场各品种类别的销售额
图表5　2003-2007年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表6　全球手机出货量预估
图表7　台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表8　2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表9　2007年中国集成电路产业各价值链结构
图表10　中国集成电路产业链各环节比重
图表11　中国内地IC需求与供应
图表12　2000-2005年中国集成电路市场规模
图表13　2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表14　2007年中国集成电路市场应用结构
图表15　2007年中国集成电路市场产品结构
图表16　2007年中国集成电路市场品牌结构
图表17　2004-2007年中国大陆本地IC销售增长与2008年预测
图表18　2004-2007中国大陆IC进出口增长与2008年预测
图表19　中国集成电路“十一五”期间市场需求预测
图表20　2002-2007年中国集成电路市场规模及同比增幅情况
图表21　2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表22　2006年中国集成电路产业销售收入区域构成
图表23　2006年中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
图表24　2006年中国集成电路产业各价值链结构
图表25　集成电路产业吸引力综合评价十强
图表26　2006年1-12月全国半导体集成电路产量数据
图表27　2006年1-12月江苏省半导体集成电路产量数据
图表28　2006年1-12月广东省半导体集成电路产量数据
图表29　2006年1-12月上海市半导体集成电路产量数据
图表30　2006年1-12月甘肃省半导体集成电路产量数据
图表31　2006年1-12月浙江省半导体集成电路产量数据
图表32　2006年1-12月北京市半导体集成电路产量数据
图表33　2006年1-12月天津市半导体集成电路产量数据
图表34　2007年1-12月全国半导体集成电路产量数据
图表35　2007年1-12月江苏省半导体集成电路产量数据
图表36　2007年1-12月广东省半导体集成电路产量数据
图表37　2007年1-12月上海市半导体集成电路产量数据
图表38　2007年1-12月甘肃省半导体集成电路产量数据
图表39　2007年1-12月浙江省半导体集成电路产量数据
图表40　2007年1-12月北京市半导体集成电路产量数据
图表41　2007年1-12月天津市半导体集成电路产量数据
图表42　2008年1-4月全国半导体集成电路产量数据
图表43　2008年1-4月江苏省半导体集成电路产量数据
图表44　2008年1-4月广东省半导体集成电路产量数据
图表45　2008年1-4月上海市半导体集成电路产量数据
图表46　2008年1-4月甘肃省半导体集成电路产量数据
图表47　2008年1-4月浙江省半导体集成电路产量数据
图表48　2008年1-4月北京市半导体集成电路产量数据
图表49　2008年1-4月天津市半导体集成电路产量数据
图表50　2006年1-12月全国大规模半导体集成电路产量数据
图表51　2006年1-12月江苏省大规模半导体集成电路产量数据
图表52　2006年1-12月广东省大规模半导体集成电路产量数据
图表53　2006年1-12月天津市大规模半导体集成电路产量数据
图表54　2007年1-12月全国大规模半导体集成电路产量数据
图表55　2007年1-12月江苏省大规模半导体集成电路产量数据
图表56　2007年1-12月广东省大规模半导体集成电路产量数据
图表57　2007年1-12月上海市大规模半导体集成电路产量数据
图表58　2007年1-12月天津市大规模半导体集成电路产量数据
图表59　2008年1-4月全国大规模半导体集成电路产量数据
图表60　2008年1-4月广东省大规模半导体集成电路产量数据
图表61　2008年1-4月江苏省大规模半导体集成电路产量数据
图表62　2008年1-4月上海市大规模半导体集成电路产量数据
图表63　2008年1-4月天津市大规模半导体集成电路产量数据
图表64　2008年1-4月浙江省大规模半导体集成电路产量数据
图表65　2001-2006年中国集成电路及微电子组件进口数据
图表66　2001-2006年中国集成电路及微电子组件出口数据
图表67　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件进口数据
图表68　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件出口数据
图表69　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件进口数据
图表70　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件出口数据
图表71　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市进口数据
图表72　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市出口数据
图表73　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件主要省市进口数据
图表74　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件主要省市出口数据
图表75　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家进口数据
图表76　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家出口数据
图表77　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件主要国家进口数据
图表78　2008年1-4月中国集成电路及微电子组件主要国家出口数据
图表79　2006年中国大陆模拟IC应用地区分布
图表80　2006年中国大陆通信类模拟IC应用地区分布
图表81　2006年中国大陆消费类模拟IC应用地区分布
图表82　标准模拟IC市场的主要5个部分
图表83　稳压器领域十大厂商排名
图表84　标准模拟IC领域十大厂商排名
图表85　IC信号链示意图
图表86　全球不同产品的通讯模拟IC收入预测
图表87　2007年全球不同地域通讯模拟收入份额
图表88　2007全球不同市场的通讯模拟IC收入份额
图表89　2002-2005年中国模拟集成电路市场规模
图表90　2001-2005年全球模拟IC市场规模及增长率
图表91　2005-2007半导体市场收入及年增长率与2008-2010年预测
图表92　2005-2007模拟市场收入及年增长率与2008-2010年预测
图表93　2005-2007数字转换器市场收入及年增长率与2008-2010年预测
图表94　2005-2007年模拟IC各领域应用收入与2008-2010年预测
图表95　2007年标准模拟IC市场销售情况
图表96　2007年专用模拟IC市场销售情况
图表97　2007年上海集成电路行业设计业前10名
图表98　2007年上海集成电路行业前10名
图表99　2007年上海集成电路封测业前5名
图表100　2007年上海集成电路制造业前5名
图表101　1997-2006年中国LED产销量变动轨迹
图表102　2005年与2006年车用IC组件市占率
图表103　全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表104　2006年到2011年与无线通信设备以及模拟ASSP年平均增长情况
图表105　2007年英特尔公司产品生产技术情况
图表106　2003-2007年Intel公司基本财务数据
图表107　2003-2007年Intel公司资产负债情况
图表108　2005-2007年美国Intel四大地区收入数据
图表109　2005-2007年美国英特尔Digital Enterprise Group（DEG）销售收入情况
图表110　2005-2007年美国英特尔MobilityGroup（MG）销售收入情况
图表111　2005-2007年美国英特尔营业支出情况
图表112　1998-2007年英特尔公司销售收入数据
图表113　1998-2007年英特尔公司经调整后稀释每股收益
图表114　1997-2007年英特尔公司四大区域收入所占比重
图表115　1998-2007年英特尔公司经调整后每股支付股息变动情况
图表116　1998-2007年英特尔公司物业、厂房、设备增加对比情况
图表117　1998-2007年英特尔公司研发支出对比情况
图表118　2007年-2008年第二季度美国ADI不同产品类型的持续经营收入数据
图表119　2002年-2007年美国ADI不同产品类型的持续经营收入数据
图表120　2007年美国ADI不同产品类别收入对比
图表121　2005-2007年美国ADI不同产品类别收入对比
图表122　2007年-2008年第二季度美国ADI来自终端市场的持续经营收入数据
图表123　2002年-2007年美国ADI来自终端市场的持续经营收入数据
图表124　2007年-2008年第二季度美国ADI损益表概览
图表125　2005年-2007年美国ADI损益表概览
图表126　2005-2007年美国ADI每股盈利情况对比
图表127　2003-2007年AMD公司主要财务指标数据
图表128　2005-2007年AMD公司不同产品营业收入和营业利润数据
图表129　2005-2007年AMD公司主营业务数据概览
图表130　2006-2007年AMD资产负债表
图表131　2008年第二季度AMD公司基本财务指标
图表132　2007年联发科技第四季合并损益表–与前季比较
图表133　2007年联发科技第四季合并损益表–与上年同期比较
图表134　2007年联发科技及2006年合并损益表比较
图表135　2007年12月31日联发科技合并资产负债表–与前季及上年同期比较
图表136　2007年联发科技第四季合并现金流量表–与前季及上年同期比较
图表137　2008年联发科技第一季Non-GAAP合并损益表
图表138　2008年联发科技第一季GAAP合并损益表–与前季比较
图表139　2008年联发科技第一季Non-GAAP合并损益表–与上年同期比较
图表140　2008年联发科技第一季GAAP合并损益表–与上年同期比较
图表141　2008年3月31日联发科技合并资产负债表–与前季及上年同期比较
图表142　2008年联发科技第一季合并现金流量表–与前季及上年同期比较
图表143　2007年1-12月士兰微主要财务数据
图表144　2007年1-12月士兰微扣除非经常性损益项目和金额
图表145　2005年-2007年士兰微主要会计数据和财务指标
图表146　2007年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况表
图表147　2007年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表148　2007年1-12月士兰微费用情况
图表149　2008年1-3月士兰微主要会计数据及财务指标
图表150　2008年1-3月士兰微非经常性损益项目及金额
图表151　2007年1-12月上海贝岭主要财务数据
图表152　2007年1-12月上海贝岭扣除非经常性损益项目和金额
图表153　2005年-2007年上海贝岭主要会计数据和财务指标
图表154　2007年1-12月上海贝岭主营业务分行业或分产品情况
图表155　2007年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表156　2007年1-12月上海贝岭资产构成及变动情况
图表157　2007年1-12月上海贝岭财务数据变动情况
图表158　2008年1-3月上海贝岭主要会计数据及财务指标
图表159　2008年1-3月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表160　2007年1-12月长电科技主要财务数据
图表161　2007年1-12月长电科技扣除非经常性损益项目和金额
图表162　2005年-2007年长电科技主要会计数据和财务指标
图表163　2007年1-12月长电科技主营业务及经营情况
图表164　2007年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表165　2007年1-12月长电科技资产构成及变动情况
图表166　2007年1-12月长电科技三项费用情况
图表167　2008年1-3月长电科技主要会计数据及财务指标
图表168　2008年1-3月长电科技非经常性损益项目及金额
图表169　2007年1-12月华微电子主要财务数据
图表170　2007年1-12月华微电子扣除非经常性损益项目和金额
图表171　2005年-2007年华微电子主要会计数据和财务指标
图表172　2007年1-12月华微电子主营业务分行业及产品构成情况
图表173　2007年1-12月华微电子主营业务分地区情况表
图表174　2007年1-12月华微电子占营业收入或营业利润10%以上的主要产品
图表175　2007年1-12月华微电子资产构成及费用变动情况
图表176　2007年1-12月华微电子主要财务数据变动情况
图表177　2008年1-3月华微电子主要会计数据及财务指标
图表178　2008年1-3月华微电子非经常性损益项目及金额
图表179　2007年1-12月中电广通主要财务数据
图表180　2007年1-12月中电广通扣除非经常性损益项目和金额
图表181　2005年-2007年中电广通主要会计数据和财务指标
图表182　2007年1-12月中电广通主营业务分行业、分产品情况表（营业收入或利润占10%以上）
图表183　2007年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表184　2007年1-12月中电广通资产负债变动情况表
图表185　2007年1-12月中电广通资产构成情况
图表186　2007年1-12月中电广通营业收入及费用变动情况
图表187　2008年1-3月中电广通主要会计数据及财务指标
图表188　2008年1-3月中电广通非经常性损益项目及金额
图表189　2008-2012年中国集成电路产业规模预测
图表190　2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表191　2008-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测
图表192　2008年-2012年中国集成电路销售收入增长率预测