半导体明后年将再起 晶圆厂第四季会供需平衡
2007-6-13 【文章名称】 半导体明后年将再起 晶圆厂第四季会供需平衡 【关 键 词】 半导体 晶圆厂 第四季 供需平衡
全球半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)财务长韦尼克(PeterWennink)12日指出,第四季晶圆代工、记忆体产能供需都将趋于平衡,这代表晶圆厂必须持续下设备订单,明、后年半导体产业景气将进入一个新的上升循环。
韦尼克解释,明、后年半导体产业景气将进入一个新的上升循环,这符合过去五、六年来ASML的成长轨迹,经过一年调整期后,接着会经历两、三年的二位数成长。他说,产业平均的年成长率在8%至10%,ASML的成长将超过整体产业平均值。
ASML20年前进入微影设备产业,当时的市场占有率是零。20年来,透过有效的价值委外(Valuesourcing)与并购策略,成为全球最大的微影设备厂,日本以外的市占率超过七成,公司总市值更超过90亿欧元。
韦尼克说,ASML截至今年第一季底的在手订单达21.63亿欧元,再创新高,订单数量共148套,平均接单价格则因为浸润(immersion)等先进设备增加,已提升至1,460万欧元。他估计有78%的在手订单,将在第二季、第三季出货。
ASML的浸润微影设备目前出货超过45套,可让制程微缩到40奈米以下,其中有25套出货到亚洲。ASML市场与技术资深副总裁白灵克(MartinBrink)指出,客户采用浸润设备生产的晶圆已超过120万片,日产出也超过1,000片。
ASML维荷芬总部与设在台湾的全球卓越创新中心(ACE)正在扩建洁净室,预计2008年,光是维荷芬总部将增加约24%的面积。韦尼克表示,除了客户的需求已见回升,也是为准备极紫外光微影(EUV)设备的生产使用。
ASML的台湾晶圆代工客户包括台积电、联电;记忆体客户有南科、华亚科、力晶、茂德等。韦尼克表示,根据客户端的讯息,晶圆代工厂第二季产能利用率已回升,DRAM今年成长估计在33%、Flash会到48%。 若需要更全面深入了解相关行业,请浏览研究报告栏目
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