从国外媒体处获悉：市场调查公司FBR公布最新调查报告称，为了降低制造成本扭转亏损实现赢利，夺回失去的市场份额，计算机微处理器制造商AMD将从先前的联合开发集成电路技术转换为芯片代工。它已经与全球第一大代工芯片制造商中国台湾台积电公司签署了主要的微处理器代工合同。

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　　调查公司的报告显示，在获得了AMD高端CPU订单后台积电将提高它的资金投资，台积电将采用45纳米技术为AMD制造微处理器，明年第二季度采用先进制造技术的大量产品将投放市场。AMD表示，为了实现赢利并夺取对手英特尔的市场份额，公司将改变方向专注于芯片代工。

　　AMD是IBM技术联盟的成员之一，这个联盟联合开发集成电路制造技术，AMD同时还把它的芯片产品外包给这一联盟的另一个成员——新加坡特许半导体公司。

　　为了削减资本支出，AMD将专注于推动芯片外包，在微处理器领域可能将结束与IBM、台积电的技术联盟， 台积电同时制造ATI科技公司的图形处理器。ATI科技公司已经被AMD收购。

　　明年台积电的资本支出预期将增长10%至15%。在整个业务中，台积电将发生重大变化，二季度晶圆的发货量将比上季度增长17%至20%超过了先前的预期，公司最初预期将增长15%至17%。

　　尽管今年二季度和三季度摩托罗拉手机的发货量仍然疲软，将消极的影响半导体公司，但受到消费电子、通信和新的基带用户的推动，今年二季度整个终端市场的需求出现了强劲增长。迹象显示，台积电的业务将继续增长，今年第三季度的发货量将增长15%至17%超过先前的预期，最初台积电预期三季度的发货量增长14%至16%。