7月29日消息，据外电报道，AMD日前在与分析师召开的年度会议上发布了最新的产品路线图。随着四内核的巴塞罗纳芯片按计划在今年8月推出，AMD发布了其下一代移动平台“Puma”。这个移动平台有混合的图形芯片支持。

·2006-2007年跨国半导体企业在华竞争战略研究年度报告 ·2006-2007年跨国半导体企业在华投资与经营发展研究年度 ·2006-2007年中国液晶显示关键器件之背光源发展与投资机 ·2006-2007年中国LED产业发展研究年度报告 更多相关研究报告》》

　　展望未来，AMD还发布了一些我们过一段时间才能看到的芯片：全新的服务器和工作站芯片“Bulldozer”和移动芯片“Bobcat”。这两种芯片代表了AMD全新的芯片设计，计划在2010年的某个时候推出。

　　不过，AMD的热门产品还不止这些。AMD还发布了代号为“Falcon”的第一款Fusion芯片。这种芯片集成中央处理器和图形处理器（CPU和GPU），使用“Bulldozer”处理器内核。然而，AMD没有介绍“Hawk”芯片的情况，没有说我们什么时候能够看到这种芯片。

　　AMD最后答复了有关AMD将退出芯片生产的一些推测。AMD称，它的目标是寻求内部与外部生产的正确平衡。但是，在2009年之前，AMD将保持目前的内部与外部生产的组合。总的看来，AMD未来的计划是雄心勃勃的。