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全球半导体产能分布集中

  2007-7-4

【文章名称】 全球半导体产能分布集中
【关 键 词】 半导体 产能分布 集中

  调查机构ICInsights发表了2006年全球半导体产能分布调查,截至2006年底全球晶圆产能约920万片/(统一换算为200mm),全球五大晶圆厂商三星、台积电、Intel、东芝及联电占了全球晶圆产能约32%,相等于每月产出290万片。
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  此外,全部10大晶圆厂商则占到48%,表示大部份的产能均控制在少数厂商手中。以地理位置为说,全球10大晶圆厂共有三家在台湾、2家在韩国、2家在美国、2个家日本、1家在欧洲。

 

     ICInsights指出,全球五大晶圆厂中,台积电及联电只负责代工,自家并无芯片设计业务,单纯为其它无工厂半导体公司代工制造,并得以迅速增长。目前兴建一座300mm晶圆厂成本约为3035亿美元,对不少公司来说风险太大,因此越来越少厂商愿意投资自家晶圆厂,造就了台积电和联电的强势。

 

     半导体厂商预期,不少仍拥有100mm125mm150mm的晶圆厂的公司,将会放弃投资更先进的晶圆厂,并外包给拥有更先进、成本更低的晶圆代工厂,逐渐成为无工厂半导体企业,到20115大晶圆厂所占的分额1可将会占约6成以上。


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