SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。

    　材料种类越来越多

    　过去几年，全球半导体封装主要采用以下型式：CSP（芯片级封装）、flipchip（倒焊封装）、stackeddiepackaging（芯片堆叠封装）及waferlevelpackag-ing（硅片级封装）。

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    　全球手机及其他移动电子产品的广泛使用，推动了芯片级封装、堆叠芯片封装、硅片级封装以及多个封装在一体的packaging-on-packaging(PoP)封装的应用。大量的如高性能处理器、芯片组及少数的图像芯片等应用推动了倒焊封装。而存储器、集成无源器件(IPD)、模拟器件和功率器件推动了硅片级封装。封装形式的不断衍生及所需材料种类越来越多，因此，不可能由一种封装形式来满足所有要求。

   　 为了提高器件封装的功能及可靠性，在各种先进封装中使用的材料种类越来越多，甚至出现客户或者供应商特定的材料和配方。因此，材料供应商之间的兼并加剧，同时许多新加入者出现在市场中，其中有许多公司来自中国。

   　 器件面临价格不断下降的压力，一些先进的封装技术比传统封装技术更具竞争力，如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。

    　成本下降的同时，又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市场中大量使用的金属材料，如铜、金、锡、银及钯。过去一段时间，这些金属的价格上涨过快，连锁反应导致金属的消耗量减少或者寻找替代品。

    　材料生产由日本转向中国

   　 从过去5年封装材料的市场数据看，中国仍是全球封装材料制造重点地区，总部在海外的材料制造商继续在中国设厂及增资。集成电路封装衬底材料的生产已由日本逐步转移至我国大陆及台湾地区。

    　2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元，至2011年时可升至197.08亿美元(未计热界面材料)。这表示在层压底板材料增长推动下，年均增长率(CAGR)达6.8%。如果不计层压底板材料市场的增长，则全球封装材料市场的CAGR下降为4.8%。

    　全球集成电路应用的层压底板材料市场在2006年至2011年期间，以数量计，预测CAGR将达13.3%。随着层压底板材料的应用面不断扩大，层压底板材料的价格不断下降，然而，尺寸要求更细及绿色环保要求又推动了成本上升。

    　从销售额看，层压底板材料市场销售额几乎是引线框架材料的一倍。2007年键合引线处在高金价压力下，销售额可能增加了20%。在高金价压力下，业界开始向铜引线及更细直径金线过渡。2007年金丝直径大部分小于25微米。从数量看，2007年铜引线市场估计增长了81%。

    　模塑材料销售额的增长受绿色材料的平均销售价格迅速下降的影响，2006年的ASP下降，2007年也因市占率的竞争导致ASP急速下降。随着向绿色封装过渡，需要对封装重新进行验证，导致材料供应商开始新一轮的竞争。