7 月份芯片设备厂商交付了 5.38 亿美元的设备，环比增长逾 22% 同比下滑约 50% SEMI CEO 斯坦利 · 迈尔斯 ( Stanlei Myer 一份声明中说，订单和出货双双增长使得订单出货比首次增长到与 2007 年 1 月份相当的水平。尽管如此，订单仍然远低于一年前的水平。

·2006-2007年跨国半导体企业在华竞争战略研究年度报告 ·2006-2007年跨国半导体企业在华投资与经营发展研究年度 ·2006-2007年中国液晶显示关键器件之背光源发展与投资机 ·2006-2007年中国LED产业发展研究年度报告 更多相关研究报告》》

    国际半导体设备和材料协会 ( 以下简称 “ SEMI 发表报告称， 7 月份北美芯片设备制造商获得 5.697 亿美元订单，环比增长 62% 反映了手机、 PC 等产品需求逐步复苏的趋势。

    SEMI 表示， 7 月份订单出货比为 1.06 这意味着芯片设备厂商每交付 100 美元的设备，获得 106 美元订单。订单出货比被看作是芯片业的晴雨表。