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年底可买“重庆芯”3G手机

  2009-9-3

【文章名称】 年底可买“重庆芯”3G手机
【关 键 词】 重庆芯 手机

    如何应对上述瓶颈,让我市 TD 发展走上快车道? TD- SCDMA 联盟秘书长杨骅提出,首先,政府要搭这个台,营造这个环境,建起产业链条。尤其运用特殊政策吸引外部人才。骨干一定是从外围吸引来的靠自己摸索、培养周期很长。此外,对于重邮信科走出去寻求外部合作,杨骅给予肯定,称这也是一种好方法,像重邮信科这样在重庆 TD 龙头企业,完全可以先通过做好产品,做大影响力。
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    市民有望在年底购买内置 “ 重庆芯 ” 3G 手机。记者前日从重邮信科获悉,首款内置重邮信科 TD 芯片的手机,本月中旬将在国际通信展上亮相。这意味着掌握 TD 核心技术的重邮信科,正式进入 3G 手机芯片领域。重邮信科也借此东风,寻求与越来越多手机终端厂商的合作。

    本月推首款 “ 重庆芯 ” 手机

    昨日,重邮信科董事长聂能接受本报记者采访时透露,重邮信科与上海某手机厂商合作推出的 TD 手机将于本月中旬在国际通信展上首次亮相。据了解,这是首款内置 “ 重庆芯 ” 手机。聂能称,市民有望在今年年底买到这款 “ 重庆芯 ” TD 手机。价格方面肯定是具有优势的

    为什么此前在 TD 芯片研发走在世界前列的重邮信科,现在才推出第一款 TD 手机?事实上,重邮信科自主研制的 3G 终端曾交付中国移动,供北京奥运使用。然而,由于中国移动广大的用户更需要一款兼容 GSM 2G 和 TD 3G 手机,这让此前没有涉足 GSM 核心技术的重邮信科在市场上暂时落后。对此,聂能表示,不解决双模问题,就不可能在市场上占据主动!于是一边加紧对 GSM/TD 芯片兼容的研发,一边拉来现成的 2G 厂商的模块,与其 3G 模块进行结合,如今已推出两款 TD 数据卡。

    重邮信科跳出重庆寻合作

    拥有 TD 核心芯片技术的重邮信科,并不满足于仅仅与一家手机终端厂商合作,还希望与更多的手机厂商合作,令 “ 重庆芯 ” 占有更大的市场。据悉,聂能目前正在深圳寻求与手机终端厂商的合作。而这些合作谈判,十多家厂商是排着队的聂能昨日表示,从目前谈的情况看,进展顺利。

    为什么放着同在南山的茶园 TD 产业园区的手机终端厂商不找,要舍近求远求合作?聂能回答,虽然我市 TD 产业园区目前已具备 TD 软件开发、模具设计、手机生产等完整的产业链条,但链条上可供选择的企业并不多。举例称,重庆有些制造企业,加工的时间和精度方面,还不能完全达到要求;配套的手机模具设计方面,也相对较薄弱。

    拒绝国际知名厂商收购

    尽管目前在市场上需要努力开拓,但重邮信科并不打算轻易将拥有自主知识产权的核心技术卖给别人。今年 3 月,聂能曾透露正在与一家国际知名芯片厂商进行接触,有望展开合作。对此,昨日聂能说:这家国际芯片厂商早就想与我合作,目的想把我吃掉。对合作重邮信科持开放态度,不排除也非常欢迎与国际国内厂商进行合作,但是 TD 终端核心技术还是要掌握在自己手中,因此我拒绝了这家芯片厂商对我核心技术收购的要求。

    谈及国外厂商对 TD 制式的看好,聂能还透露,现在国际上已经有一些大厂商在做这方面的工作,但没有一年到两年的时间还是研发不出来的因此在该领域目前我仍然是最领先的

    拟分羹惠普笔记本项目

    聂能表示,重邮信科已对旗下一系列产品作出周密部署。据了解,诞生 2005 年被誉为 “ 通芯一号 ” 0.13 微米单模 TD 手机芯片即将退出历史舞台;优化后的通芯二号 ” 将在今年到明年在市场上打主力;与其他成熟 2G 芯片融合的通芯三号 ” 将从明年底到后年;而兼容 GSM/TD 通芯四号 ” 将于明年年底出科研样片;通芯五号 ” 则是四号 ” 市场版本。对于刚刚落户我市的惠普 2000 万台笔记本生产基地,聂能表示,这个项目对重邮信科也有好处。称,虽然目前上网本不是重邮信科的主攻方向,但未来也有做上网本芯片的愿景。

    行业分析

    前期市场化程度不高

    为何我市拥有在世界最领先的 TD 核心芯片技术,但是产业化发展仍相对缓慢?通信行业信息情报专家付亮向记者表示,市 TD 产业化发展现状暂不理想,一方面由于国家整个 TD 产业仍在观望之中,另一方面,也跟作为龙头企业的重邮信科,前期更多是把这项技术当成教学科研项目,而不是市场化推进有关。不过付亮表示,重庆官方和重邮信科早已意识到这点,因此政府非常支持企业走出去运作。


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