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Intel扩大SiS芯片组订单 业界皆大欢喜

  2007-5-30

【文章名称】 Intel扩大SiS芯片组订单 业界皆大欢喜
【关 键 词】 Intel SiS芯片

  据台湾媒体报道,英特尔计划在2007年第三季度扩大SiS芯片组SiS671SiS672的订单。这一举措将使台湾本土的晶圆厂联电(UMC)、封装与测试工厂SPILKYEC获益。

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  此外,SiS的季度营收和芯片组产品出货量有望提升3050%;而测试与封装工厂SPILKYEC有望在第三季度取得10%的营收增长。而联电则可以进一步提高其12寸晶圆厂的利用率,最后呈现皆大欢喜的局面。

 

 


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