7月8日凌晨消息，工业和信息化部副部长娄勤俭7日在北京表示，工信部将推动芯片、软件、计算机整机、应用等产业链上下游整合及相互支持，以支持我国自主通用处理器龙芯的发展。

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　　娄勤俭7日接受了中国政府网的在线直播专访，就“增强自主创新能力 提高工业产品质量”与网友在线交流，其中谈到了工信部如何支持龙芯的发展。

　　娄勤俭说，我国“核高基”科技重大专项已经提出，芯片的设计要和硬件相结合，同时和计算机整机本身相结合，同时还要考虑它的应用范围，哪些方面能够应用，这方面有统一的考虑。

　　“我们正在推动产业界的整合和相互支持。”娄勤俭说，“龙芯的发展现在有很好的产业基础，但我认为还是有些隔离的，如何形成合力来做，这是我们推动的主要内容。”

　　“从产业角度看，我们应该从芯片、软件、计算机整机、应用一起来推动”。

　　娄勤俭进一步解释说，单项技术的突破容易，但是相对于整体的突破和应用，还有很大的距离龙芯必须必须考虑产业链的问题。